مقاومت در برابر تماس حرارتی بین یک بسته الکترونیکی و یک سینک گرمایی-کامسول
31 شهریور 1401
				
                    
					ارسال شده توسط					admin2
				
				
				
                    
					486 بازدید				
			
			 
														Thermal Contact Resistance Between an Electronic Package and a Heat Sink
این مثال بخش هایی از مطالعه Ref را بازتولید میکند. 1 روی مقاومت تماس حرارتی در رابط بین سینک گرمایی و یک بست الکترونیکی. هشت بالۀ خنککننده به سینک گرمایی استوانهای مجهز شده و تماس در مرزهای شعاعی بسته قرار میگیرد. بازده دستگاه به خنکشدن بالهها و انتقال حرارت از بستهبندی به سینک گرما بستگی دارد. این مدل بر انتقال گرما از طریق رابط تماس متمرکز است که چهار پارامتر بر هدایت مشترک تأثیر میگذارد: فشار تماس، ریزسختی در برابر مواد نرمتر، زبری سطح و شیب زبری سطح.
ماژولهای استفاده شده
							ماژولهای استفاده شده
					- COMSOL Multiphysics® and
- Heat Transfer Module
					راهنمای دانلود:
			
			- لینک دانلود به صورت پارت های 1 گیگابایتی در فایل های ZIP ارائه شده است.
- در صورتی که به هر دلیل موفق به دانلود فایل مورد نظر نشدید به ما اطلاع دهید.
  			 دانلود فایل 
				
			
			پسورد فایل : پسورد ندارد گزارش خرابی لینک
				محل نمایش فرم گزارش مشکل دانلود شما.				
			 
                         
									 
									 
									 
									 
									 
									
دیدگاهتان را بنویسید