مقاومت در برابر تماس حرارتی بین یک بسته الکترونیکی و یک سینک گرمایی-کامسول
31 شهریور 1401
ارسال شده توسط admin2
484 بازدید
Thermal Contact Resistance Between an Electronic Package and a Heat Sink
این مثال بخش هایی از مطالعه Ref را بازتولید میکند. 1 روی مقاومت تماس حرارتی در رابط بین سینک گرمایی و یک بست الکترونیکی. هشت بالۀ خنککننده به سینک گرمایی استوانهای مجهز شده و تماس در مرزهای شعاعی بسته قرار میگیرد. بازده دستگاه به خنکشدن بالهها و انتقال حرارت از بستهبندی به سینک گرما بستگی دارد. این مدل بر انتقال گرما از طریق رابط تماس متمرکز است که چهار پارامتر بر هدایت مشترک تأثیر میگذارد: فشار تماس، ریزسختی در برابر مواد نرمتر، زبری سطح و شیب زبری سطح.
ماژولهای استفاده شده
ماژولهای استفاده شده
- COMSOL Multiphysics® and
- Heat Transfer Module
راهنمای دانلود:
- لینک دانلود به صورت پارت های 1 گیگابایتی در فایل های ZIP ارائه شده است.
- در صورتی که به هر دلیل موفق به دانلود فایل مورد نظر نشدید به ما اطلاع دهید.
دانلود فایل
پسورد فایل : پسورد ندارد گزارش خرابی لینک
محل نمایش فرم گزارش مشکل دانلود شما.
دیدگاهتان را بنویسید