گرمایش لیزری یک قرص سیلیکونی با فرسایش-کامسول
29 شهریور 1401
ارسال شده توسط admin2
169 بازدید
Laser Heating of a Silicon Wafer with Ablation
هنگام مدلسازی یک فرآیند تولید مانند گرمایش یک شی، ممکن است آسیب برگشت ناپذیری -به علت تغییر درجه حرارت- رخ دهد. این موضوع ممکن است حتی یک گام مورد نظر در روند باشد.
با استفاده از عملگر حل پیشین، ما میتوانیم چنین آسیبی را در کامسول مالتیفیزیک مدلسازی کنیم. در اینجا، ما به “پخته شدن” یک پوشش نازک روی یک قرص که توسط یک لیزر گرم شده است نگاه میکنیم.
راهنمای دانلود:
- لینک دانلود به صورت پارت های 1 گیگابایتی در فایل های ZIP ارائه شده است.
- در صورتی که به هر دلیل موفق به دانلود فایل مورد نظر نشدید به ما اطلاع دهید.
دانلود فایل
پسورد فایل : پسورد ندارد گزارش خرابی لینک
محل نمایش فرم گزارش مشکل دانلود شما.
دیدگاهتان را بنویسید