مدلسازی حرارتی از یک سینک گرمایی میکروکانل-کامسول
Thermal Modeling of a Microchannel Heat Sink
مدیریت حرارتی به یک جنبۀ مهم سیستمهای الکترونیکی امروزی تبدیل شده است، که اغلب شامل مدارهای با کارایی بالا هستند که مقادیر زیادی گرما را از بین میبرند. بسیاری از این مؤلفهها برای جلوگیری از گرمشدن بیش از حد نیاز به خنککنندۀ کارآمد دارند. برخی از این مؤلفهها، مانند پردازندهها، نیاز به سینک گرمایی با بالههای خنککننده دارند که در معرض هوای اجباری یک پنکه قرار دارند. این بحث مدل سینک گرمایی میکروکانال آلومینیومی را نشان میدهد که چندشاخهها به عنوان تقسیمکنندۀ جریان برای بهبود عملکرد خنککنندۀ آن کار میکنند.
این مثال توزیع دما در یک میکروکانال گرمایی که بر روی یک مؤلفۀ الکترونیکی فعال نصب شده است را مدلسازی میکند. این مدل شامل جریان مایعات غیر گرمخانهای و تعادل انرژی برای توصیف رسانش و انتقال میباشد.
- COMSOL Multiphysics® and
- Heat Transfer Module
- لینک دانلود به صورت پارت های 1 گیگابایتی در فایل های ZIP ارائه شده است.
- در صورتی که به هر دلیل موفق به دانلود فایل مورد نظر نشدید به ما اطلاع دهید.
پسورد فایل : پسورد ندارد گزارش خرابی لینک
دیدگاهتان را بنویسید