سینک گرمایی دیسک-پشتهه-کامسول

Disk-Stack Heat Sink

این مسأله از یک تجزیه و تحلیل حرارتی اولیه در سطح صفحۀ معمولی پیروی می‌کند. ابتدا شبیه‌سازی برد را با برخی مدارهای مجتمع (IC) انجام دهید. سپس برای مشاهدۀ اثرات خنک‌کننده، یک سینک گرمایی دیسک-پشته را اضافه کنید. سرانجام، برای اضافه کردن یک لایۀ مسی به انتهای صفحه رفته تا حتی از توزیع دما هم خارج شوید. این تمرین تعدادی از تکنیک‌های مدل‌سازی مفید مانند ترکیب مواد جامد و پوسته‌های سه‌بعدی و استفاده از شرایط مرزی لایۀ نازک را در جایگزینی هندسه‌های نازک سه‌بعدی توسط مرزهای دوبعدی برجسته می‌کند.

ماژول‌های استفاده شده